THERMAL SILVER Wärmeleitpaste besteht aus dem praktischen Zusatz von Silikon, das mit speziellen, hoch wärmeleitenden Materialien modifiziert wurde, wodurch dieses Produkt eine hervorragende Wärmeableitungsleistung aufweist. Es füllt alle Mikrospalten zwischen den Oberflächen, eliminiert Lufteinschlüsse und bietet einen sehr geringen Wärmewiderstand.
Angebot anfordernEs ist chemisch inert, nicht korrosiv und ungiftig und verfügt über eine ausgezeichnete thermische Stabilität, da es bei Temperaturen von bis zu 250 ºC und kurzzeitig bis zu 300 ºC eingesetzt werden kann, ohne seine Haupteigenschaften zu verlieren.
HAUPTANWENDUNGEN
Besonders geeignet für den Einsatz in Bereichen, in denen eine effizientere Wärmeableitung als bei Standard-Wärmeleitpasten erforderlich ist, z. B. in CPUs, Hochleistungsprozessoren, Wärmequellen, Thermoelementen, Widerständen, Halbleiterbaugruppen und anderen Komponenten.
TRANSPORT UND LAGERUNG
Der Transport und die Lagerung sollten in Übereinstimmung mit der üblichen Praxis für chemische Produkte erfolgen. Prüfen Sie vor dem Transport die Klassifizierung dieses Produkts.
HANDHABUNG UND ANWENDUNGSMETHODE
Reinigen Sie die Oberfläche mit TS Cleaner oder Implastec Isopropyl Alcohol. Tragen Sie Thermal Silver auf den Prozessor oder das Bauteil auf. Verteilen Sie das Produkt mit einem Spatel in einer dünnen Schicht auf der gesamten Fläche.
BEMERKUNGEN
Die in diesem Bulletin enthaltenen Informationen und Daten entsprechen unserem derzeitigen Kenntnisstand, der von qualifiziertem und zuverlässigem technischen Personal gesammelt wurde. Sie sind als Leitfaden und nicht als garantierte Spezifikation zu verstehen. In jedem Anwendungsfall sollte der Kunde die Leistung anhand der von uns bereitgestellten Informationen prüfen. Verwendungshinweise sind keine Vorschläge für Patent- oder Rechtsverletzungen. Da wir keine Kontrolle über die Verwendung durch Dritte haben, ist unsere Haftung ausschließlich auf unser Produkt beschränkt.