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TS-PUTTY - Thermische Masse

TS-Putty ist ein Produkt mit der richtigen Viskosität und Stabilität, um als thermisches Schnittstellenmaterial verwendet zu werden. Es kann in verschiedene elektronische Komponenten geformt und untergebracht werden und eignet sich besonders für den Einsatz als Ersatz für Wärmeleitpads.

Angebot anfordern

Die Formulierung auf Silikonbasis und die Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit garantieren einen guten Sitz und Stabilität auch bei den anspruchsvollsten Anwendungen.

HAUPTANWENDUNGEN

Geeignet für den Anschluss von Hochleistungs-Halbleitern, z. B. für Videospiele, GPU-Speicher und Spielecomputer.

TRANSPORT UND LAGERUNG

Transport und Lagerung sollten in Übereinstimmung mit der üblichen Praxis für chemische Produkte erfolgen. Trocken und vor Staub geschützt lagern.

HANDHABUNG UND ANWENDUNGSMETHODE

Reinigen Sie die gesamte Oberfläche mit Implastec Isopropylalkohol und entfernen Sie alle Rückstände. Tragen Sie das Produkt nach der Reinigung auf die Oberfläche auf und verteilen Sie es so, dass es die gesamte Oberfläche bedeckt und dick genug ist, um mit dem Kühlkörper in Kontakt zu kommen.

BEMERKUNGEN:

Die in diesem Bulletin enthaltenen Informationen und Daten entsprechen unserem derzeitigen Kenntnisstand, der von qualifiziertem und zuverlässigem technischen Personal gesammelt wurde. Sie sind als Leitfaden und nicht als garantierte Spezifikation zu verstehen. In jedem Anwendungsfall sollte der Kunde die Leistung anhand der von uns bereitgestellten Informationen prüfen. Verwendungshinweise sind keine Vorschläge für Patent- oder Rechtsverletzungen. Da wir keine Kontrolle über die Verwendung durch Dritte haben, ist unsere Haftung ausschließlich auf unser Produkt beschränkt.

Dehnen
Erscheinungsbild
Aspekt
Basis
Kompatibilität
Leitfähigkeit
12,8 W/m.K
Konsistenz NLGI-Klasse
Farbe
Blau
Dichte
3,6 g/cm³
Härte
Verpackung
50g
Dicke
Durchschnittliche Dicke
Stabilität
NLGI-Klasse
Material
Eindringtiefe (mm/10)
Gefrierpunkt
Abwurfstelle
Flammpunkt
Aktiver Inhaltsstoff
Treibstoff
Wärmewiderstand pro cm²
Riss
Löslichkeit in Wasser
Lösungsmittel
Temperatur
-50 °C bis 200 °C