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Thermal Pad - Wärmeleitender Klebstoff

Grenzflächenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, entwickelt zur Beseitigung von Luftspalten und zur Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz. Es hat ein besseres Kosten-Nutzen-Verhältnis als andere gleichwertige Materialien, mit einer um 70 % geringeren thermischen Impedanz im Vergleich zur Kombination Glimmer/Wärmeleitpaste.

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‍HAUPTANWENDUNGEN

Die Hauptanwendung des Thermal Pads liegt in elektronischen Komponenten, bei denen ein Kontakt zwischen der Komponente und dem Kühlkörper hergestellt werden muss.

VERPACKUNG

- TO 220 (19,3 x 13,5 mm) - mit oder ohne Loch

- TO 92 (28 x 22 mm) - mit oder ohne Loch

- TO 3 (oval)

- TO 218 (22 x 16 mm) - mit oder ohne Loch

- 20mm, 30mm, 35mm und 70mm Bänder

*Personalisierte Formateauf Anfrage

‍TRANSPORTUND LAGERUNG

Das Material sollte trocken und vor Staub geschützt gelagert werden.

BEMERKUNGEN

Die in diesem Bulletin enthaltenen Informationen und Daten entsprechen unserem derzeitigen Kenntnisstand, der von qualifiziertem und zuverlässigem technischen Personal gesammelt wurde. Sie sind als Leitfaden und nicht als garantierte Spezifikation zu verstehen. In jedem Anwendungsfall sollte der Kunde die Leistung anhand der von uns bereitgestellten Informationen prüfen. Verwendungshinweise sind keine Vorschläge für Patent- oder Rechtsverletzungen. Da wir keine Kontrolle über die Verwendung durch Dritte haben, ist unsere Haftung ausschließlich auf unser Produkt beschränkt.

Dehnen
5 %
Erscheinungsbild
Aspekt
Basis
Kompatibilität
Leitfähigkeit
1,2 W/mK
Konsistenz NLGI-Klasse
Farbe
Grün
Dichte
Härte
Verpackung
Rolle | Packung mit 1000 Stück
Dicke
0,23 ± 0,03 mm
Durchschnittliche Dicke
Stabilität
NLGI-Klasse
Material
Silikon / Glasfaser - mit Klebstoffbeschichtung
Eindringtiefe (mm/10)
Gefrierpunkt
Abwurfstelle
Flammpunkt
Aktiver Inhaltsstoff
Treibstoff
Wärmewiderstand pro cm²
0,31 °C / WDielektrische Festigkeit: 2.500 Volt
Riss
≥ 3,0 KV/mm
Löslichkeit in Wasser
Lösungsmittel
Temperatur
-40 - 400 °C