TS-COLD - Wärmeleitpaste

Die hohe Wärmeleitfähigkeit aufgrund der wärmeleitenden Wirkstoffe in der Rezeptur macht TS-COLD zur idealen Paste für den Einsatz bei der Montage und Wartung verschiedener High-End-Elektronik. Die Wahl einer speziellen Silikonflüssigkeit verleiht der Paste die perfekte Viskosität für eine schnelle und einfache Anwendung und garantiert eine lange Lebensdauer aufgrund ihrer hervorragenden thermischen Stabilität.

HAUPTANWENDUNGEN

TS-COLD Wärmeleitpaste wurde für CPUs mit hoher Verarbeitungskapazität, moderne Grafikkarten, Videospiele aller Generationen, Computer mit fortschrittlicher Software, Server und alle anderen Anwendungen entwickelt, für die eine Wärmeleitpaste von hervorragender Qualität erforderlich ist.

TRANSPORT UND LAGERUNG

Der Transport und die Lagerung sollten in Übereinstimmung mit der üblichen Praxis für chemische Produkte erfolgen. Prüfen Sie vor dem Transport die Klassifizierung dieses Produkts.

HANDHABUNG UND ANWENDUNGSMETHODE

Reinigen Sie die Oberfläche mit Implastec Isopropylalkohol oder TS-CLEANER-Tüchern. TS-COLD auf den Prozessor oder das Bauteil auftragen. Verteilen Sie das Produkt mit einem Spachtel in einer dünnen Schicht auf der gesamten Fläche.

BEMERKUNGEN

Die in diesem Bulletin enthaltenen Informationen und Daten entsprechen unserem derzeitigen Kenntnisstand, der von qualifiziertem und zuverlässigem technischen Personal gesammelt wurde. Sie sind als Leitfaden und nicht als garantierte Spezifikation zu verstehen. In jedem Anwendungsfall sollte der Kunde die Leistung anhand der von uns bereitgestellten Informationen prüfen. Verwendungshinweise sind keine Vorschläge für Patent- oder Rechtsverletzungen. Da wir keine Kontrolle über die Verwendung durch Dritte haben, ist unsere Haftung ausschließlich auf unser Produkt beschränkt.

VALIDITÄT

36 Monate ab Herstellungsdatum. Herstellungsdatum siehe Verpackung.

ZUSAMMENSETZUNG

Metalloxide und synthetische Öle.