MFLUX-39i - Flussmittel für Mikrolötungen und BGA

‍HAUPTANWENDUNGEN

Es wurde speziell für das Löten von elektronischen Mikrobauteilen in SMD-Technologie (Surface Mount Device) und für das Reballing von Chipsätzen entwickelt . Es garantiert eine optimale Lötqualität mit geringer Rauchentwicklung während des Prozesses, mit einer angemessenen Viskosität, die es ermöglicht, die Zinnkugeln auf ihre Inseln zu lenken, und mit einer Haltbarkeit, die auch für die komplexesten Verfahren geeignet ist.

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‍TRANSPORTUND LAGERUNG

Der Transport und die Lagerung sollten in Übereinstimmung mit der üblichen Praxis für chemische Produkte erfolgen. Prüfen Sie vor dem Transport die Klassifizierung dieses Produkts.

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‍HANDHABUNGUND METHODE DER ANWENDUNG

Kann direkt auf die zu lötende Stelle oder direkt auf den Stab und/oder den Zinndraht aufgetragen werden. Tragen Sie eine Schutzbrille und vermeiden Sie das direkte Einatmen der Dämpfe.

‍VALIDITÄT

24 Monate ab Herstellungsdatum. Herstellungsdatum siehe Verpackung.

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ZUSAMMENSETZUNG

Kolophonium, Lösungsmittel, organische Säure und Verdickungsmittel.

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BEMERKUNGEN

Die in diesem Bulletin enthaltenen Informationen und Daten entsprechen unserem derzeitigen Kenntnisstand, der von qualifiziertem und zuverlässigem technischen Personal gesammelt wurde. Sie sind als Leitfaden und nicht als garantierte Spezifikation zu verstehen. In jedem Anwendungsfall sollte der Kunde die Leistung anhand der von uns bereitgestellten Informationen prüfen. Verwendungshinweise sind keine Vorschläge für Patent- oder Rechtsverletzungen. Da wir keine Kontrolle über die Verwendung durch Dritte haben, beschränkt sich unsere Haftung ausschließlich auf unser Produkt.

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