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Lötflussmittel - No Clean

No Clean Soldering Flux unterstützt den Lötzinnprozess und es besteht keine Notwendigkeit, die Platine nach dem Löten zu reinigen.

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HAUPTANWENDUNGEN

Lötflussmittel - No Clean eignet sich zum Löten von kupferhaltigen oder verzinnten Teilen, bei denen keine korrosiven Rückstände und/oder Kolophoniumharze vorhanden sein dürfen. Es macht das Waschen der Teile nach dem Löten überflüssig und erspart die Verwendung von Reinigungsmitteln, die die Ozonschicht in der Atmosphäre schädigen.

TRANSPORT UND LAGERUNG

In der Originalverpackung, an einem überdachten, trockenen und belüfteten Ort, entfernt von Wärme- oder Zündquellen, bei einer Höchsttemperatur von 50ºC lagern. Von Kindern, Tieren und ungeeigneten Personen fernhalten.

Produkthaltbarkeit: 36 Monate.

HANDHABUNG UND ANWENDUNGSMETHODE

Zum Schutz gegen Dämpfe und Spritzer beim Einatmen Maske und Schutzbrille tragen. In einem gut belüfteten Bereich verwenden.

BEMERKUNGEN

Die in diesem Bulletin enthaltenen Informationen und Daten entsprechen unserem derzeitigen Kenntnisstand, der von qualifiziertem und zuverlässigem technischen Personal gesammelt wurde. Sie sind als Leitfaden und nicht als garantierte Spezifikation zu verstehen. In jedem Anwendungsfall sollte der Kunde die Leistung anhand der von uns bereitgestellten Informationen prüfen. Verwendungshinweise sind keine Vorschläge für Patent- oder Rechtsverletzungen. Da wir keine Kontrolle über die Verwendung durch Dritte haben, ist unsere Haftung ausschließlich auf unser Produkt beschränkt.

Dehnen
Erscheinungsbild
Aspekt
Basis
Kompatibilität
Leitfähigkeit
Konsistenz NLGI-Klasse
Farbe
Dichte
0,802 - 0,812 g/cm³
Härte
Verpackung
110mL | 250mL | 500mL | 1000mL | 5000mL
Dicke
Durchschnittliche Dicke
Stabilität
NLGI-Klasse
Material
Eindringtiefe (mm/10)
Gefrierpunkt
Abwurfstelle
Flammpunkt
Aktiver Inhaltsstoff
Treibstoff
Wärmewiderstand pro cm²
Riss
Löslichkeit in Wasser
Lösungsmittel
Temperatur