TS PAD ist ein Grenzflächenmaterial mit hoher Leitfähigkeit und wurde mit dem Ziel entwickelt, Luftspalten zu beseitigen und die Wärmeübertragungseffizienz zu verbessern. Seine thermische Leistung macht es kostengünstiger als andere gleichwertige Materialien.
Angebot anfordernHAUPTANWENDUNGEN
Geeignet für den Anschluss von Hochleistungs-Halbleitern, z. B. für Videospiele, GPU-Speicher und Spielecomputer.
MODELLE:
- 0,5 mm - 1,0 mm- 1,5 mm- 2,0 mm- 2,5 mm- 3,0 mm (100mm X 100mm)
TRANSPORT UND LAGERUNG
Das Material sollte vorsichtig transportiert werden, um das Produkt nicht zu verbeulen oder zu beschädigen. An einem trockenen, staubgeschützten Ort lagern.
HANDHABUNG UND ANWENDUNGSMETHODE
Reinigen Sie die gesamte Oberfläche mit Implastec Isopropylalkohol und entfernen Sie alle Rückstände. Schneiden Sie nach der Reinigung das Material aus und kleben Sie es auf den gesamten Bereich, den Sie zur Verbesserung der Wärmeableitung und zur Herstellung des Kontakts mit dem Kühlkörper abdecken möchten.
BEMERKUNGEN
Die in diesem Bulletin enthaltenen Informationen und Daten entsprechen unserem derzeitigen Kenntnisstand, der von qualifiziertem und zuverlässigem technischen Personal gesammelt wurde. Sie sind als Leitfaden und nicht als garantierte Spezifikation zu verstehen. In jedem Anwendungsfall sollte der Kunde die Leistung anhand der von uns bereitgestellten Informationen prüfen. Verwendungshinweise sind keine Vorschläge für Patent- oder Rechtsverletzungen. Da wir keine Kontrolle über die Verwendung durch Dritte haben, ist unsere Haftung ausschließlich auf unser Produkt beschränkt.
GÜLTIGKEIT:
Unbestimmt.